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            * 智能手機的興起令EMS與ODM很受傷<5-16>
          
        
          
    
             
            * 2015年半導體照明芯片國產化率將達70%<5-15>
          
        
          
    
             
            * 2010至2011年本土風電設備零件供應情況<5-13>
          
        
          
    
             
            * 比亞迪推出國內首款圖像傳感器<5-12>
          
        
          
    
             
            * LED應用主流變遷：3年后照明成為首要應用<5-11>
          
        
          
    
             
            * 硬盤廠商大合并暗示存儲產業風險<5-10>
          
        
          
    
             
            * 日本地震推遲手機與電腦元件出貨 導致價格上漲<5-9>
          
        
          
    
             
            * 電子書未來四年銷售額大增40% 傳統出版業下挫<5-8>
          
        
          
    
             
            * 我國五年內將實現三網融合<5-7>
          
        
          
    
             
            * 國內封裝市場巨大 外企硅膠占絕對優勢<5-6>
          
        
          
    
             
            * 28nm浪潮席卷 晶圓代工發展迂回前進<5-5>
          
        
          
    
             
            * 智能手機大賣推動手機顯示器的高端需求<5-4>
          
        
          
    
             
            * 6大半導體公司加入3DIC芯片堆疊技術項目<5-3>
          
        
          
    
             
            * 液晶顯示器3月出貨環比增長33%<5-2>
          
        
          
    
             
            * 新一輪面板商戰爆發 落后技術或移至中國<4-30>
          
        
          
    
             
            * 第五屆中國杭州電子信息博覽會隆重舉辦<4-28>
          
        
          
    
             
            * 家電和工業控制市場對MCU需求將繼續保持增長態勢<4-27>
          
        
          
    
             
            * 全球最小最先進的19納米工藝制造技術<4-26>
          
        
          
    
             
            * 未來處理器輕松搞定百核CPU<4-23>
          
        
          
    
             
            * 日本311地震打擊CMOS圖像傳感器產業<4-20>
          
        
          
    
             
            * 芯片代工廠商產能增長幅度過快 下半年恐致供過于求<4-18>
          
        
          
    
             
            * 國際專利申請突破200萬件<4-17>
          
        
          
    
             
            * 全球大尺寸面板3月出貨增長21%<4-16>
          
        
          
    
             
            * 中國芯片與整機產業鏈發展分析<4-15>
          
        
          
    
             
            * 2010年手機射頻行業研究分析<4-12>
          
        
          
    
             
            * iSuppli：全球半導體市場規模將因地震而擴大<4-11>
          
        

    
             
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             21 未來三年半導體行業景況
    
          
             22 日本半導體巨頭恢復增產
    
          
             23 回顧2009處理器市場
    
          
             24 年銷售目標200億--
    
          
             25 2010年將是LED背
    
          
             26 中國手機OEM廠商對智
    
          
             27 藍牙5.0標準實現顛覆
    
          
    

    
 
    
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